La frontiera della applicazioni laser ad impulsi ultracorti si situa attualmente sui laser a Femtosecondi, che permettono lavorazioni "fredde" anche sui materiali più sensibili. La soglia che delimita la transizione tra processi con con una componente termica residua e quelli in cui il danno è assente si situa tra 1 e 50 picosecondi, in dipendenza dai materiali trattati. Durate di impulso inferiori a 400 femtosecondi e differenti lunghezze d'onda disponibili garantiscono quindi che i processi, indipendentemente dal materiale lavorato, siano netti e senza danno.

In order to remove parasitic emitter diffusion around wafer edges of Solar Cells, laser technology is gaining more and more interest. The technique is fast, suitable for inline process, and contactless for safe handling of thin solar cell wafers. We have developed a very efficient process that makes use of high power, high quality single mode laser emitting at 355 nm, resulting in a process as fast as 1.5 s/cell, with isolation efficiency as high as 99% (as mesured by LBIC technque).

Laserpoint offre soluzioni di marcatura laser per microlavorazioni industriali a vari livelli, dai componenti OEM ai sottoinsiemi pronti per l'integrazione, alle soluzioni in Classe I. Laserpoint integra esclusivamente il top della gamma delle tecnologie di punta, da laser a fibra ad alte prestazioni sino a sistemi laser ad impulsi ultracorti.