MARCATURA di: Acciai Inox, Leghe di Alluminio, Oro e Argento, Rame ed Ottone, Titanio, Metalli duri, Carburo di tungsteno, Plastiche e resine, FR4 per PCS, Silicio, Marcatura assistita da pigmenti, Marcatura Colorata, Marcatura a punti,
MICROFORATURA di: Acciaio, Diamante, Silicio
MICROFRESATURA di: Acciaio, Silicio, Carburo di Silicio Allumina, Nitruro di alluminio, Nitruro di silicio e CBN
MICROTAGLIO di: Diamante, Silicio e Germanio , Celle Solari
RIMOZIONE di: Film sottili metallici e ceramici
MICROSALDATURA di: Accioio, Hastalloy, metalli sottili
MICROLAVORAZIONE CON LASER UV: Incisione e taglio di Silicio, Kapton, metalli sottili
MARCATURA visibile ed invisibile di vetro
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